Высокоскоростное жилье для оптического модуля цинк сплава цинка

Корпус оптического модуля OSFP разработан специально для поддержки оптических модулей OSFP (восьми малых форм-факторов), широко используемых в центрах обработки данных, высокопроизводительных вычислениях (HPC), сетевой связи и 5G инфраструктуры. Производство корпуса оптического модуля OSFP обычно включает в себя литье с точностью цинкового сплава, обеспечивающее точность и структурную прочность жилья. Корпус изготовлен из материала литья из цинкового сплава, который не только обеспечивает превосходную коррозионную стойкость, но и эффективно снижает вес оптического модуля, улучшая стабильность системы и долговечность.

Конструкция корпусов оптического модуля OSFP фокусируется на высокой плотности, высокоскоростной передаче данных и низком энергопотреблении. Для удовлетворения этих требований, использование деталей из цинкового сплава обеспечивает более высокую точность и согласованность, поддерживая стабильную производительность при высокоскоростной передаче сигналов. Благодаря растущему спросу на пропускную способность сети рынок корпусов оптических модулей OSFP также быстро расширяется.