Корпус для разъема оптического модуля SFP модуля

Оптическое волокно-модуль SFP+ Housule-2 предназначено для удовлетворения высоких потребностей оптических модулей SFP+ (небольшой форм-фактор Plus), широко используемых в высокоскоростной передаче передачи данных, сетевых устройствах, серверах и оптоволоконных сети. По сравнению со стандартными корпусами SFP+, корпус модуля SFP+ оптического волокна предлагает больше вариантов настройки, обслуживая более сложные сценарии применения, особенно в случаях, требующих высокой плотности и высокой полосы. Корпус обычно изготавливается с использованием литья с сплавным сплавом с сплава с сплава, обеспечивая чрезвычайно высокую точность и структурную стабильность, гарантируя, что модуль может противостоять вибрациям и колебаниям температуры, вызванных высокоскоростной передачей.

Используемый материал для корпуса представляет собой раковину литья с сплава цинк, которая обеспечивает превосходные механические свойства и экономическую эффективность. Материалы цинк сплава предлагают отличную коррозионную стойкость, обеспечивая долгосрочное использование в суровых условиях. Кроме того, производство деталей с сплава цинк обеспечивает высокую точность, соблюдение строгих промышленных стандартов и гарантируя стабильность и надежность сигнала оптического модуля.

Оптическое волоконное модуль SFP+ Housule-2 играет решающую роль в коммуникациях 5G, центрах обработки данных и приложениях облачных вычислений. Его высокая надежность и долговечность делают его незаменимым компонентом в передаче данных и сетевых устройствах.